POROUS CERAMIC VACUUM CHUCK
The Next Stage of Vacuum Chuck
최근 반도체, 디스플레이 제조 공정에서 요구하는 박막화에 따라 고정밀, 고정도의 흡착척이 이슈화 되고 있습니다.
기존의 금속 진공척에서 해결하지 못한 부분을 POROUS CERAMIC (다공질 세라믹)을 활용한 진공척으로 해결 할 수 있습니다.
기존의 금속 진공척에서 해결하지 못한 부분을 POROUS CERAMIC (다공질 세라믹)을 활용한 진공척으로 해결 할 수 있습니다.
POROUS CERAMIC(다공질 세라믹)은 세라믹의 소결방식을 활용하여 소재 자체로 무수한 기공을 자체적으로 가지게 만든 세라믹 소결체 입니다.
세라믹 소재의 특성상 높은 기공율을 갖고 있으면서도 고강도의 성질을 유지하고 있어 고정밀, 고정도의 흡착에 매우 유리합니다.
또한, 소재 자체의 높은 경도로 인해 가공후 표면 조도가 좋으며 이로 인해 흡착 후 제품의 표면에 손상을 최소화 할 수 있습니다.
MAKE IT에서는 귀사의 사용환경에 가장 적합한 제품으로 설계, 제작 해 드립니다.
Pore Size
10um ~ 500um 내외로 기공 사이즈의 조절이 가능 합니다.
Feature
균일한 흡착력
POROUS CERAMIC은 흡착판 전면에 균일한 기공이 분포되어 있어 전면이 균일한 압력으로 흡착 됩니다.디스플레이용 박막 필름 및 PCB, FPCB 등 휨이 발생한 제품의 흡착에 아주 유리 합니다.대전 방지 효과
POROUS CERAMIC의 자체 표면저항이10^6 ~10^9 Ω㎠을 유지 하고 있어 대전 방지가 가능 합니다.정전기로 인한 흡착 후 분리 문제를 해결 합니다.
흡착 자국
Thru Hole 타입의 금속 흡착척에서 발생되는 홀 내부로 제품이 빨려 들어가 생기는 튀틀림, 홀자국 등의 문제를 해결 합니다. 흡착면의 미세하고 무수한 기공을 통해 제품을 흡착함으로서 흡착 자국을 남기지 않습니다.부분 흡착
기존 Thru Hole 타입의 금속 흡착척은 제품과 1:1로 설계 및 제작 하여야 하였으나 POROUS CERAMIC VACUUM CHUCK은 부분 흡착이 가능하여 한 개의 척으로 다양한 사이즈의 대응이 가능하여 비용 절감 및 작업 효율성을 높일 수 있습니다.사용 환경에 따른 설계
사용온도, 주변환경, 무게, 평탄도, 대전 방지 등 고객사의 사용 환경에 적합한 제품으로 설계 합니다.포러스 세라믹, 베이스(하우징)의 재질 선택이 적합해야 사용 환경에서의 변형을 최소화하고 최고의 성능을 발휘 할 수 있습니다.
다양한 사이즈
고객의 요구사항에 맞는 사이즈의 제품으로 주문 제작이 가능합니다.단 1개의 제품이라도 최고의 제품으로 제작 합니다.
